PEEK材料常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件，此外還可用于晶片承載片的絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。半導(dǎo)體行業(yè)正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢(shì)發(fā)展， PEEK聚合材料在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗(yàn)及后端處理中都有明顯的優(yōu)勢(shì)。PEEK的耐高溫、耐磨 、耐腐蝕、低揮發(fā) 、低析 出、低吸濕、環(huán)保阻燃 、尺寸穩(wěn)定、加工靈活等特點(diǎn)，在計(jì)算機(jī) 、手機(jī)、線路板、打印機(jī)、發(fā)光二極管、電池、開關(guān)、連接插頭、硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子器件上廣泛應(yīng)用。
